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型号： FW-25-01-L-D-630-115
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-01-L-D-630-115由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-01-L-D-630-115价格参考。SAMTECFW-25-01-L-D-630-115封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-01-L-D-630-115参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-01-L-D-630-115 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-01-L-D-630-115 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。

该型号典型应用于：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直/侧插式互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议）；  
- 工业自动化控制器：在多层PCB堆叠架构中实现主控板与I/O扩展板、电源管理板之间的稳定信号与电源传输；  
- 医疗成像系统：用于MRI、超声主机内高精度模拟/数字混合电路板间的低串扰、低抖动连接；  
- 航空航天与国防电子：满足严苛振动、宽温（-55°C ~ +125°C）、抗冲击要求的加固型嵌入式子系统堆叠（如雷达信号处理板组）；  
- 高端测试测量仪器：模块化架构中实现FPGA载板与高速ADC/DAC子卡的可插拔、高引脚数（25对双排接触）互连。

其关键特性（如0.5mm间距、115Ω受控阻抗、630μ"金镀层、L型焊接端子、双触点设计）确保了高频信号完整性、长期插拔寿命（≥500次）及抗EMI能力，适用于对空间、性能与可靠性均有严苛要求的嵌入式系统。

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