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型号： FW-25-01-L-D-275-145
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-01-L-D-275-145由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-01-L-D-275-145价格参考。SAMTECFW-25-01-L-D-275-145封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-01-L-D-275-145参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-01-L-D-275-145 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-01-L-D-275-145 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器模块或电源管理板）之间的垂直堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持差分信号传输（如PCIe、USB 3.x等），常用于通信基站基带板、AI边缘计算模块等需中等速率（≤10 Gbps/通道）、低串扰和稳定阻抗匹配的场景。  
- 可扩展模块化设计：凭借2.54 mm间距、25位双排结构及145 µin金镀层触点，便于实现热插拔兼容性与长期插拔寿命（≥500次），广泛用于需现场升级或功能扩展的模块化架构（如ATE自动测试设备）。  
- 高可靠性环境：采用L型焊尾（L-tail）和增强型锁扣设计，提升抗振动与抗冲击能力，适用于车载信息娱乐系统（IVI）或轨道交通控制单元等严苛工况。  
该型号不适用于大电流供电或射频主干连接，主要聚焦于信号互联与中低功率数据传输。

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