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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-01-L-D-200-188由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-01-L-D-200-188价格参考。SAMTECFW-25-01-L-D-200-188封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-01-L-D-200-188参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-01-L-D-200-188 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-01-L-D-200-188 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计(具体归属需查官方文档,但型号特征符合高密度、低剖面板垫片/叠接器定位)。该型号为25位、直插式、双排、带锁扣与屏蔽结构的表面贴装(SMT)连接器,间距0.50 mm,总高约2.00 mm(D=2.00),配接高度1.88 mm,支持精确叠接。 典型应用场景包括: - 高速数字系统中紧凑型子板堆叠,如FPGA载板与I/O扩展板、AI加速模块与主控板之间的互连; - 便携式医疗设备(如超声探头控制板、内窥镜图像处理模组)中对空间、可靠性和抗振性要求严苛的板级垂直互连; - 工业自动化控制器的模块化架构,实现CPU板、通信板、IO板间的可插拔、高引脚数、低串扰连接; - 5G小基站射频单元(RRU)内部基带板与射频板的短距高速信号传输(支持USB 3.2、PCIe Gen3等协议,需配合阻抗控制PCB设计); - 航空航天与车载电子中需满足高可靠性、宽温工作(-55°C ~ +125°C)、抗冲击振动的轻薄型板对板接口。 其L型接触结构、镀金触点及精密塑胶壳体,确保插拔寿命≥500次及优异的信号完整性,适用于对尺寸、电气性能与长期稳定性均有严苛要求的高端嵌入式系统。