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型号： FW-25-01-G-D-350-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-01-G-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-01-G-D-350-075价格参考。SAMTECFW-25-01-G-D-350-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-01-G-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-01-G-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-01-G-D-350-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：25位（2×12+1）、0.050"（1.27 mm）间距、直式（G）、带接地屏蔽（D）、3.50 mm堆叠高度、0.075"（1.91 mm）PCB焊盘延伸（用于增强机械强度与共面性）。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的嵌入式与高速互连场景，例如：  
- 工业控制主板与扩展子板之间的紧凑堆叠；  
- 医疗设备中多层PCB模块（如主控板与传感器/显示子板）的垂直互连；  
- 通信设备（如小型基站、边缘计算模块）中FPGA载板与夹层卡（Mezzanine Card）的高速中短距连接；  
- 航空航天与车载电子中需满足抗振、耐温及EMI抑制要求的加固型板对板接口（得益于其接地屏蔽结构和稳健的接触设计）。

其0.075"焊盘延伸优化了焊接共面性与热应力耐受性，适合无铅回流焊工艺；而带屏蔽（D系列）特性有助于降低串扰，支持高达数Gbps的差分信号传输（配合合理布局可满足USB 2.0、UART、SPI、I²C等中速总线需求）。不适用于高频射频或PCIe Gen4+等超高速协议，但广泛适配各类中端嵌入式系统中的可靠、可量产板间互连。

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