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- 型号： FW-25-01-G-D-330-100
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-01-G-D-330-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-01-G-D-330-100价格参考。SAMTECFW-25-01-G-D-330-100封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-25-01-G-D-330-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-01-G-D-330-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-01-G-D-330-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等，需在有限空间内实现双板垂直或夹层式堆叠，该型号0.8 mm超薄堆叠高度（330 µm触点行程+100 µm压缩余量）和2.54 mm间距支持高密度布板； - 高速信号过渡应用：虽非专为差分高速设计，但其镀金触点、稳定接触阻抗及良好EMI抑制结构，适用于中速数字信号（如UART、SPI、I²C）或模拟信号（传感器接口）的板间互连； - 可插拔/可维护模块化设计：常用于需要现场更换功能子板的场景（如测试仪器扩展卡、通信基站基带模块），其直插式（G-type）、无锁扣结构便于手工装配与返工； - 恶劣环境适应性应用：符合RoHS，工作温度-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐子系统、轨道交通控制单元等宽温需求场合。 注：该型号不带屏蔽与锁紧机构，不推荐用于高频（>100 MHz）、高振动或需防误插的关键安全回路。实际选型需结合PCB叠层、压接力及热循环要求进行验证。
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