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型号： FW-25-01-G-D-278-161
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-01-G-D-278-161由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-01-G-D-278-161价格参考。SAMTECFW-25-01-G-D-278-161封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-01-G-D-278-161参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-01-G-D-278-161 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-01-G-D-278-161 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

适用于空间受限、高性能要求的紧凑型电子设备，如高速通信模块（5G小基站、光模块转接板）、工业控制主板、医疗成像设备（内窥镜摄像头模组、便携式超声探头）、无人机飞控系统及边缘AI计算模组等。该型号采用双排、25位（2×12+1）结构，带接地屏蔽设计（“G”标识），支持差分信号传输，具备优异的EMI抑制能力与信号完整性，可满足USB 3.2、PCIe Gen3等高速协议需求。

其278系列特有的低插入力（LIF）和161系列的高保持力组合设计，兼顾插拔便利性与抗振动可靠性，适合需频繁维护或现场升级的应用（如模块化测试仪器、可重构工控背板）。工作温度范围-55°C ~ +125°C，符合工业级与部分车载前装（非动力域）应用环境要求。

综上，该连接器主要用于对尺寸、速度、可靠性和电磁兼容性均有严苛要求的高端嵌入式板对板互连场景。

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