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型号： FW-25-01-G-D-200-555
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-01-G-D-200-555由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-01-G-D-200-555价格参考。SAMTECFW-25-01-G-D-200-555封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-01-G-D-200-555参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-01-G-D-200-555 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-01-G-D-200-555 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Micro-Fit®/Tiger Eye™ 系列的衍生型号（注：FW系列通常对应Samtec的“Flexible Wafer”或特定板对板叠接器）。该型号中“25”指25位，“01”表示1排，“G”代表镀金触点，“D”为直插式（Dual contact, 双触点设计），“200”表示0.200英寸（5.08 mm）堆叠高度，“555”常指特殊端子/镀层/包装代码。

其典型应用场景包括：  
• 高速通信设备（如5G小基站、光模块转接板），利用其稳定接触与低串扰特性实现信号完整性要求较高的板间互连；  
• 工业自动化控制器与扩展子板之间的紧凑叠接，尤其适用于空间受限的嵌入式系统；  
• 医疗电子设备（如便携式影像模块、内窥镜控制板），依赖其可靠插拔寿命（≥500次）与抗振动性能；  
• 航空航天及车载计算单元中，用于主控板与功能子板（如电源管理、传感器接口）间的可分离式刚性连接，满足IPC Class 3标准。  

该连接器支持垂直叠接（Board Stacking），具备防误插结构、自对准导向槽及增强型端子保持力，适用于回流焊装配，适合批量生产。需注意其非防水、非密封设计，不适用于高湿/腐蚀性环境。

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