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型号： FW-25-01-F-D-700-055
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-01-F-D-700-055由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-01-F-D-700-055价格参考。SAMTECFW-25-01-F-D-700-055封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-01-F-D-700-055参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-01-F-D-700-055 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-01-F-D-700-055 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

在空间受限的高性能电子设备中实现双层或多层PCB的垂直或背靠背堆叠互连，如通信设备（5G小基站基带板与射频板间互联）、工业控制模块（PLC主控板与扩展I/O板对接）、医疗成像设备（FPGA处理板与传感器采集板间的高速信号传输）、以及测试测量仪器（模块化PXIe子卡与载板的紧凑连接）。

该型号支持高达16 Gbps的差分信号速率（兼容PCIe Gen4、USB 3.2），具备优异的阻抗控制（100Ω差分）、低串扰设计及0.7 mm超低组装高度（含700 µm接触行程和55 µm公差补偿），适用于需频繁插拔、高可靠性及热插拔需求的场景。其无卤、符合RoHS/REACH标准，亦常见于航空航天航电模块及车载ADAS域控制器等严苛环境下的轻薄型板级互连方案。

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