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型号： FW-25-01-F-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-01-F-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-01-F-D-425-075价格参考。SAMTECFW-25-01-F-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-01-F-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-01-F-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-01-F-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型基站射频单元等，需在极小空间内实现双板垂直/共面堆叠与高速信号传输；  
- 工业与医疗嵌入式系统：用于多层PCB堆叠设计，如便携式超声设备主控板与传感器子板间的可靠互连，兼顾抗振性与插拔寿命（≥500次）；  
- 消费类可穿戴与IoT终端：支持超薄结构（总高仅7.5 mm），适用于智能眼镜、TWS耳机主控模组等对厚度敏感的场景；  
- 测试与开发平台：因采用无焊压接式（FMC兼容）设计，便于快速原型验证及模块化功能扩展。  

该型号具备差分对优化布局（支持高达28 Gbps PAM4速率）、镀金触点（30 µin）及宽温工作范围（–55°C 至 +125°C），适用于高可靠性、中高频信号（如PCIe Gen4、USB 3.2）传输需求，但不适用于大电流电源分配（额定电流≤0.5 A/线）。

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