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型号： FW-25-01-F-D-425-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-01-F-D-425-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-01-F-D-425-065价格参考。SAMTECFW-25-01-F-D-425-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-01-F-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-01-F-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-01-F-D-425-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

适用于空间受限、需高信号完整性与可靠互连的紧凑型电子设备。常见于：  
• 高速通信模块（如 5G 小基站、光模块转接板），支持差分对布线，满足 PCIe Gen4、USB 3.2 等高速协议需求；  
• 工业与医疗电子设备（如便携式超声探头主板、内窥镜图像处理子板），凭借 6.5 mm 超低堆叠高度（425–065 表示 4.25 mm 插入深度 + 0.65 mm 板间间隙，总高约 6.5 mm）实现多层PCB垂直紧凑堆叠；  
• 消费类可穿戴设备及智能终端（如AR眼镜主控板与传感器模组互联），依靠无焊压接式（F-type，表面贴装）结构提升组装良率与返修性；  
• 航空航天与车载域控制器中，通过符合 RoHS 的镀金触点（30 µin Au over Ni）和宽温工作范围（–55°C 至 +125°C），保障严苛环境下的长期接触可靠性。

该型号支持 25 位（2×12+1）双排布局，带极化键槽与防误插设计，兼顾高速性能与机械鲁棒性，是中小尺寸高集成度系统中板间垂直互连的理想选择。

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