图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-01-F-D-335-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-01-F-D-335-065价格参考。SAMTECFW-25-01-F-D-335-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-01-F-D-335-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-01-F-D-335-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-25-01-F-D-335-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等,需在有限空间内实现双板垂直堆叠与可靠信号传输; - 高速数字接口互联:支持高达数Gbps的数据速率(依赖具体布线与端接),适用于FPGA夹层板、CPU子卡与载板之间的互连,常见于通信基站基带板、AI边缘计算模组; - 可插拔/可维护架构:因采用表面贴装(SMT)+ 配合导柱/定位销设计,便于模块化设计,用于需频繁拆卸调试或现场升级的设备(如模块化电源管理单元、传感器融合主板); - 严苛环境适应性应用:具备良好抗振性与插拔寿命(通常≥500次),适用于车载信息娱乐系统(IVI)、轨道交通控制单元等对可靠性要求较高的场景。 该型号中“335-065”表示0.335"(约8.51 mm)堆叠高度与0.065"(1.65 mm)超薄轮廓,兼顾机械稳定性与空间效率;“F”代表全屏蔽选项(可选),有助于抑制EMI,适合混合信号(模拟+高速数字)共板布局。综上,FW-25-01-F-D-335-065 主要面向高可靠性、小尺寸、中高速信号传输需求的板级垂直互连场景。