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- 型号： FW-24-05-L-D-350-100
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-05-L-D-350-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-05-L-D-350-100价格参考。SAMTECFW-24-05-L-D-350-100封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-24-05-L-D-350-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-05-L-D-350-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-24-05-L-D-350-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器，凭借0.5 mm间距与100%直角叠接结构，实现双层PCB高效垂直互连。 - 高速数字系统：支持高达16 Gbps的差分信号传输（配合优化阻抗设计），常用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主控板之间的高速数据链路（如PCIe Gen4短距互联）。 - 可插拔/模块化架构：得益于3.5 mm堆叠高度（标称）、100个触点及可靠的金手指接触设计，广泛用于需频繁插拔维护的通信设备（如基站基带单元、光模块转接板）和边缘计算模组。 - 高可靠性场景：符合RoHS/REACH标准，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主板与显示/音频子板的连接，以及航空航天电子中对振动耐受性要求严苛的板级耦合。 该型号采用表面贴装（SMT）方式，兼容自动化生产，适用于需要高引脚密度、稳定机械保持力与良好信号完整性的小型化板对板互连方案。
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