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型号： FW-24-05-L-D-335-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-05-L-D-335-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-05-L-D-335-100价格参考。SAMTECFW-24-05-L-D-335-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-24-05-L-D-335-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-05-L-D-335-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-05-L-D-335-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.5 mm间距、3.35 mm超低堆叠高度（mated height），可实现双板超薄垂直互连。  
- 高速信号传输需求场合：该型号支持高达16 Gbps的PAM4数据速率（配合优化叠层设计），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模块、高速ADC/DAC载板与扩展板之间的可靠互联。  
- 需要高可靠性机械锁扣与防误插设计的设备：采用双触点梁式端子、全屏蔽结构（可选）及带定位销的L型外壳，适用于振动环境下的车载信息娱乐系统（IVI）、轨道交通控制单元等。  
- 可扩展模块化架构：常用于COM Express、SMARC 或自定义载板+模块（SoM）方案中，实现主控板与功能子板（如通信、传感、电源管理）间的即插即用堆叠连接。  

注：后缀“100”表示标准镀金厚度（100 µin），兼顾导电性与耐磨性；“D”代表双排直插式（Dual-row, Through-hole），适合通孔焊接以增强抗冲击能力。实际应用中需配合Samtec推荐的PCB叠层与阻抗控制要求，确保信号完整性。

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