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型号： FW-24-05-L-D-315-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-05-L-D-315-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-05-L-D-315-100价格参考。SAMTECFW-24-05-L-D-315-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-24-05-L-D-315-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-05-L-D-315-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-05-L-D-315-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式计算系统：如通信基站基带单元、边缘AI加速卡等，需在有限空间内实现多排信号（24位双排）与电源的紧凑互连；  
- 工业自动化控制器：用于主控板与扩展I/O子板之间的可靠垂直堆叠连接，支持频繁插拔维护，具备良好抗振性；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）：满足小尺寸、低插入力（L型接触结构）、高信号完整性（阻抗受控设计）要求，适用于高速并行数据传输；  
- 测试与测量仪器模块化架构：作为可更换功能板（如ADC/DAC模块、FPGA载板）的标准接口，便于快速重构系统配置；  
- 汽车电子域控制器原型开发：符合RoHS及部分AEC-Q200兼容工艺，适用于非安全关键的车载信息娱乐或ADAS开发平台。  

该型号采用表面贴装（SMT）方式，配315μm（≈12.4mil）超薄端子间距、100Ω差分对阻抗优化设计，支持最高达16 Gbps的PAM4速率（典型应用下），工作温度范围为–55°C至+125°C，适用于严苛环境下的稳定板间互连。

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