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型号： FW-24-05-G-D-400-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-05-G-D-400-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-05-G-D-400-200价格参考。SAMTECFW-24-05-G-D-400-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-24-05-G-D-400-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-05-G-D-400-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-05-G-D-400-200 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 高速数字系统互连：适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的紧凑堆叠连接，支持高速信号传输（如LVDS、PCIe Gen3等），得益于其低串扰设计和精确阻抗控制（标称差分阻抗约100Ω）。

2. 小型化嵌入式设备：广泛用于工业控制模块、医疗成像设备（如便携式超声探头主板）、5G小基站基带板、边缘AI加速卡等空间受限场景，其0.5 mm间距与24位双排结构（2×12）兼顾密度与可制造性。

3. 可插拔/可维护子板架构：作为“子板—母板”垂直叠接接口，支持热插拔设计（需配合锁扣机构），便于现场升级或模块更换，常见于测试仪器、模块化通信设备中。

4. 高可靠性环境：采用镀金触点（Au 30 µin）与LCP（液晶聚合物）绝缘体，具备优异的耐热性（回流焊兼容）、尺寸稳定性和长期插拔寿命（≥50次），适用于汽车域控制器（非动力域）、航天载荷板间互连等严苛场景。

注：型号中“D”表示双列直插、“400”指总长4.00 mm、“200”指堆叠高度2.00 mm，属超薄型叠接器，特别适合超薄双层PCB堆叠需求。

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