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- 型号： FW-24-05-G-D-350-150-P-TR
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-05-G-D-350-150-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-05-G-D-350-150-P-TR价格参考。SAMTECFW-24-05-G-D-350-150-P-TR封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-24-05-G-D-350-150-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-05-G-D-350-150-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-24-05-G-D-350-150-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector）产品（具体归属需查证最新料号手册，但命名规则符合其高速/精密叠接器特征）。该型号关键参数含：24位（2×12双排）、0.5mm间距、镀金触点、直插式（G = Gull Wing）、带屏蔽/接地设计（D表示Dual Row with Ground Pattern）、3.50mm堆叠高度、1.50mm板厚适配、带压接式PCB焊盘（P）及卷带包装（TR）。 典型应用场景包括： - 高速通信设备中主板与子卡（如FPGA载板与AI加速模块）间的紧凑互连； - 工业控制与医疗电子中多层PCB堆叠结构（如主控板+传感器接口板+电源管理板），要求高可靠性、抗振动及小尺寸； - 5G基站射频单元（RRU）、边缘计算模组等空间受限场景，利用其0.5mm细间距和3.5mm低堆高实现高I/O密度与热管理优化； - 汽车ADAS域控制器内功能板级互联，满足AEC-Q200基础可靠性要求（需确认具体版本认证）。 该连接器支持信号完整性优化设计（如接地引脚隔离、阻抗控制），适用于≤10 Gbps差分信号传输（依实际布局而定），广泛用于对尺寸、性能与可制造性均有严苛要求的嵌入式系统。
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