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型号： FW-24-05-F-D-540-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-05-F-D-540-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-05-F-D-540-065价格参考。SAMTECFW-24-05-F-D-540-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-24-05-F-D-540-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-05-F-D-540-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-05-F-D-540-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的场景，如5G通信模块、小型基站射频单元、边缘AI计算模组及便携式医疗设备（如手持超声、内窥镜成像系统）。

2. 高性能计算与FPGA接口：凭借低串扰设计、支持差分信号传输及高达28 Gbps PAM4的数据速率能力，常用于FPGA开发板、ASIC载板与扩展子卡之间的高速、低延迟堆叠互连。

3. 工业与汽车电子：满足AEC-Q200基础可靠性要求（经客户定制验证），可用于车载信息娱乐（IVI）主控板与显示/摄像头模组的垂直堆叠，以及工业PLC多层控制板间的加固连接。

4. 可插拔/可维护架构：采用双排、24位（2×12）、直插式（F-type，带金属屏蔽罩）、带定位销与防误插结构设计，便于自动化装配与现场维护，常见于测试仪器、模块化电源管理单元等需频繁拆装的系统中。

该型号工作温度范围为–55°C 至 +125°C，具备优异的机械耐久性（≥500次插拔）和抗振性能，适用于高可靠性、小尺寸、高信号完整性要求的板级垂直互连场合。

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