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型号： FW-24-05-F-D-500-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-05-F-D-500-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-05-F-D-500-150价格参考。SAMTECFW-24-05-F-D-500-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-24-05-F-D-500-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-05-F-D-500-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-05-F-D-500-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，利用其超薄堆叠高度（约5.00 mm）实现双层PCB垂直互连，节省平面布局面积；  
- 高速信号传输需求场合：支持差分对设计与优化阻抗控制（标称50 Ω单端/100 Ω差分），适用于USB 3.2、MIPI D-PHY/LVDS、PCIe Gen3等中速至高速串行接口的板间连接；  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（F-type，Female receptacle）与配套公头（如TMM-120-01-G-D）配合，便于模块化设计与现场更换，常见于测试治具、原型开发板及模块化计算单元（如边缘AI加速卡与载板之间）；  
- 高可靠性环境：镀金触点（150 µin）、宽温范围（–55°C 至 +125°C）及抗振动结构，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主板与显示子板互联，或航空航天载荷电子的加固堆叠。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流≤0.5 A/针），主要承担信号互联任务，需配合Samtec的“AcceleRate®”系列高速叠接方案进行系统级SI/PI仿真验证。

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