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  • 型号: FW-24-05-F-D-500-100-P-TR
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-05-F-D-500-100-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-05-F-D-500-100-P-TR价格参考。SAMTECFW-24-05-F-D-500-100-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-24-05-F-D-500-100-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-24-05-F-D-500-100-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-05-F-D-500-100-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其0.5 mm间距、2.5 mm超低堆叠高度(mating height),可实现双板超薄垂直互连;  
- 高速信号传输需求场合:支持高达16 Gbps的差分信号速率(配合优化的端子设计与阻抗控制),适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模块、高速ADC/DAC载板与核心板之间的可靠互联;  
- 需要高可靠性插拔的可维护结构:采用镀金接触件(100 µin Au)、宽温域(–55°C 至 +125°C)及抗振动设计,适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等严苛环境;  
- 自动化组装产线:卷带包装(-TR后缀)、共面度优异、支持SMT回流焊,适配高精度贴片机,广泛用于批量生产的通信基站基带板、5G小基站模块等。  
该型号不带屏蔽罩(F = unshielded),适用于中短距(≤50 mm)、非强干扰环境下的数字/混合信号互联,强调密度、精度与量产适应性。
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