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型号： FW-24-05-F-D-500-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-05-F-D-500-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-05-F-D-500-090价格参考。SAMTECFW-24-05-F-D-500-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-24-05-F-D-500-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-05-F-D-500-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-05-F-D-500-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、高性能要求的电子系统中。

该型号支持双排、24位信号传输，采用表面贴装（SMT）、直角插接设计（F = Female, D = Dual Row, 500 = 0.5 mm pitch），额定电流达0.5 A/触点，工作温度范围-55°C至+125°C，并具备良好的抗振性与可重复插拔能力（≥50次）。其0.90 mm超低堆叠高度（Stack Height）特别适用于超薄设备的垂直互连需求。

主要应用包括：  
- 消费类便携设备（如高端TWS耳机主控模组、智能手表主板与传感器子板间的紧凑叠接）；  
- 医疗电子（内窥镜成像模块、可穿戴健康监测设备中多层PCB的高可靠性短距互连）；  
- 工业物联网边缘节点（小型化PLC模块、传感器网关中主控板与扩展接口板的刚性堆叠）；  
- 高速数字系统（配合差分对布局，用于MIPI D-PHY、I²C等低速至中速串行总线的板间桥接，兼顾信号完整性与机械稳定性）。

需注意：该连接器不适用于高速差分信号（如USB 3.0、PCIe）主通道，但凭借精密公差与镀金端子，可满足EMI敏感环境下的稳定连接需求。实际选用时应结合PCB叠层、压接公差及回流焊工艺进行匹配设计。

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