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  • 型号: FW-24-05-F-D-400-090
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-05-F-D-400-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-05-F-D-400-090价格参考。SAMTECFW-24-05-F-D-400-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-24-05-F-D-400-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-24-05-F-D-400-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-05-F-D-400-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等,需在有限空间内实现双层或多层PCB垂直堆叠与高速信号互连;  
- 高性能计算与通信模块:用于FPGA/ASIC载板与子卡间的可靠连接,支持差分对布局,满足USB 3.2、PCIe Gen3等中速串行协议(需结合叠高与阻抗设计优化);  
- 测试与开发平台:因具备0.90 mm超低叠高(400 µm接触高度 + 500 µm总叠高)、无焊压接式(F-type,表面贴装)结构及90°弯折引脚(D = Dual-row, Right-angle),便于模块化设计、快速更换与返工;  
- 汽车电子域控制器:符合RoHS与无卤要求,在非安全关键的车载信息娱乐(IVI)或ADAS辅助模块中用于板间电源与低速信号传输(额定电流约0.5 A/触点)。  
该型号不适用于高频射频或大功率场景,但凭借高插拔寿命(≥50次)、优异共面性及热循环稳定性,广泛服务于对空间、可制造性与可靠性有综合要求的中高端电子装备。
产品参数 图文手册 常见问题
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