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  • 型号: FW-24-04-L-D-350-100
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-04-L-D-350-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-04-L-D-350-100价格参考。SAMTECFW-24-04-L-D-350-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-24-04-L-D-350-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-24-04-L-D-350-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-04-L-D-350-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其3.50 mm超低堆叠高度(Stack Height)和0.50 mm细间距,支持高密度PCB垂直互连。  
- 高速数字系统:该型号支持高达16 Gbps的信号传输速率(配合优化叠层与阻抗设计),适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、边缘计算载板与子卡间的高速并行或串行接口(如PCIe Gen4、USB 3.2、MIPI)。  
- 可插拔/可维护架构:采用双排24位(2×12)结构、直角焊接(L型)及带定位销的D型外壳,确保插拔稳固性与重复插拔可靠性(≥500次),常用于需现场升级或模块更换的通信基站基带板、雷达信号处理板等。  
- 严苛环境适应性:符合RoHS与无卤要求,工作温度范围-55°C至+125°C,适用于车载信息娱乐(IVI)域控制器、航天载荷板间互联等对可靠性和热稳定性要求高的场合。  
综上,该连接器核心价值在于在极小空间内实现高引脚数、高信号完整性及高机械耐久性的板级互连,广泛服务于高端电子设备的模块化、小型化与高性能演进需求。
产品参数 图文手册 常见问题
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