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型号： FW-24-04-G-D-610-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-04-G-D-610-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-04-G-D-610-100价格参考。SAMTECFW-24-04-G-D-610-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-24-04-G-D-610-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-04-G-D-610-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-04-G-D-610-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。该型号为24位（2×12双排）、0.50 mm间距、直插式（G = Gold contact）、带接地屏蔽（D = Dual-row with ground plane）、610 µm总高、100%锡镀层（-100后缀），适用于紧凑型精密互连。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备（如5G小基站、光模块转接板）中FPGA、ASIC与载板间的短距高速信号传输（支持高达16 Gbps PCIe Gen4等速率）；  
• 工业自动化控制器与扩展子板之间的可靠堆叠连接，兼顾抗振性与热插拔兼容性；  
• 医疗电子设备（如便携式超声成像模块、内窥镜控制板）中对空间严苛、EMI敏感的板级互连；  
• 航空航天与军工嵌入式系统中需满足高可靠性、宽温工作（-55°C ~ +125°C）及抗冲击要求的加固型堆叠结构；  
• 人工智能边缘计算模组（如AI加速卡与主控板）的模块化设计，支持快速升级与维护。

其610 µm超薄高度和精确的接地设计有效抑制串扰与辐射，适合多层PCB垂直堆叠，广泛用于对尺寸、信号完整性和长期稳定性要求严苛的高端电子系统。

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