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- 型号： FW-24-04-F-D-250-075
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-04-F-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-04-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-24-04-F-D-250-075封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-24-04-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-04-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-24-04-F-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。 - 高速数字系统：支持25 Gbps PAM4信号传输（依赖布局与线缆优化），常用于通信基站基带板堆叠、AI加速卡与载板连接、高端服务器背板扩展模块等需高带宽、低串扰的场景。 - 可插拔/可维护架构：得益于0.50 mm间距、7.5 mm堆叠高度（D-250-075 中“075”表示0.075″=1.905 mm标称接触长度，“250”指0.250″=6.35 mm总高，实际堆叠为7.5 mm），该连接器支持多次插拔（≥500次），便于模块化设计与现场升级。 - 严苛环境适应性：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及RoHS/REACH要求，适用于车载信息娱乐主控板堆叠、航空航天航电模块互联等可靠性敏感领域。 综上，该型号核心价值在于在极小空间内提供高信号完整性、高机械耐久性的稳定板间连接，是高性能、小型化电子系统的关键互连组件。
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