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型号： FW-24-04-F-D-200-157
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-04-F-D-200-157由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-04-F-D-200-157价格参考。SAMTECFW-24-04-F-D-200-157封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-24-04-F-D-200-157参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-04-F-D-200-157 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-04-F-D-200-157 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、需高可靠性垂直互连的电子系统中。

该型号为24位（2×12双排）、0.050"（1.27 mm）间距、带固定梁（F型锁扣）、直角插拔（D型）、镀金触点、200 µin金厚、157英寸（约4 m）电缆兼容设计（但本型号为刚性板对板，非线缆式；后缀“157”通常指157µin金厚，此处应为157µin金层厚度，即约4 µm，符合高可靠性接触要求）。适用于高频信号传输（支持高达数Gbps的差分信号，具体取决于布局与协议），具备优异的抗振性与插拔寿命（≥500次）。

主要应用包括：通信设备中的基带与射频板堆叠（如小基站、光模块转接板）；工业控制系统的多层背板互联；医疗成像设备（如便携式超声主板与传感器子板间连接）；以及航空航天领域中紧凑型航电模块的板级堆叠。其低插入力（LIF）设计和精准导向结构，便于自动化贴装与维修，适合高密度PCB堆叠（典型叠高20–30 mm），在5G、边缘AI计算模组等对尺寸、信号完整性和长期稳定性要求严苛的场景中广泛应用。

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