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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-03-L-D-225-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-03-L-D-225-065价格参考。SAMTECFW-24-03-L-D-225-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-24-03-L-D-225-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-24-03-L-D-225-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-24-03-L-D-225-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其仅0.65 mm超薄堆叠高度(225 µm触点间距 × 0.65 mm总高),支持双层PCB紧密垂直互连。 - 高速数字信号传输:采用差分对优化结构与低串扰设计,适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、边缘计算载板与子卡间的中短距(≤10 cm)LVDS、PCIe Gen3/USB 3.x等中速信号互联(非射频级,但满足EMI敏感度要求)。 - 可插拔/可维护架构:L型(Long Mating)设计提供增强插拔导向与机械保持力,适用于需频繁拆装的模块化系统(如通信基站基带单元、模块化电源管理板)。 - 高可靠性环境:镀金触点(Au 30 µin)与耐高温LCP外壳支持-55°C~+125°C工作温度,适用于车载信息娱乐主控板堆叠、航空航天航电子系统中的板间互连。 注:该型号为24位(2×12)、直角SMT型,不适用于大电流(额定电流≤0.5 A/线)或高压应用。