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型号： FW-24-03-G-D-335-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-03-G-D-335-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-03-G-D-335-065价格参考。SAMTECFW-24-03-G-D-335-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-24-03-G-D-335-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-03-G-D-335-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-03-G-D-335-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅0.65 mm超薄堆叠高度（335 µm触点+65 µm公差设计）和2.54 mm间距，支持双板垂直精密叠接。  
- 高速信号互联：采用镀金接触件与优化的端子结构，支持最高达1 Gbps的信号传输速率，适用于FPGA配置接口、MCU扩展总线（如SPI/I²C）、传感器子板与主控板间的可靠互连。  
- 可维护性设计需求场合：插拔力适中、带极化键槽与防误插设计，便于产线组装及后期模块更换，常见于需分板设计的测试设备、通信基站基带单元或边缘AI计算模组。  
- 严苛环境适应性应用：符合RoHS/REACH标准，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中的多层PCB堆叠或工控PLC的扩展IO子板连接。  

该型号不适用于大电流（额定电流仅0.5 A/位）或高频射频场景，主要面向中低速、高可靠性、小型化数字信号互联需求。

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