【未分类_FW-24-03-G-D-266-075-A-P】封装/厂家_FW-24-03-G-D-266-075-A-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-24-03-G-D-266-075-A-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-24-03-G-D-266-075-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-03-G-D-266-075-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-03-G-D-266-075-A-P价格参考。SAMTECFW-24-03-G-D-266-075-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-24-03-G-D-266-075-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-03-G-D-266-075-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-03-G-D-266-075-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU模组与载板间的垂直/夹层堆叠，支持PCIe 5.0/6.0、CXL等高速串行协议，266Ω差分阻抗设计保障信号完整性。

- 电信与网络设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块载板、可编程交换机背板中实现多层PCB间紧凑、低串扰的高速互连。

- 嵌入式与边缘AI系统：适用于小型化AI推理模组（如NVIDIA Jetson或自研SoM）、工业相机主控板与扩展子板之间的可靠叠接，满足-55℃~+125℃宽温及振动环境要求。

- 测试与测量设备：在ATE（自动测试设备）和高速示波器模块中作为可插拔、高重复性接口，便于模块升级与维护。

该型号采用0.50 mm间距、24位双排结构，带接地屏蔽罩（G）、直角焊接（D）、75μm金厚（A）、无铅（P），并具备2mm超低堆叠高度（075 = 0.75mm接触长度，总高约2.0mm），特别适合空间受限、需高频（>25 Gbps/lane）且长期插拔稳定的严苛应用。

产品参数图文手册常见问题