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型号： FW-24-03-G-D-253-147-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-03-G-D-253-147-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-03-G-D-253-147-A价格参考。SAMTECFW-24-03-G-D-253-147-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-24-03-G-D-253-147-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-03-G-D-253-147-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-03-G-D-253-147-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列（具体归属需查证最新料号命名规则，但该型号特征符合高速叠接器定位）。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：用于 5G 基站、光模块（如QSFP-DD、OSFP）与主板之间的高密度、高速信号互连，支持高达25+ Gbps/lane的差分速率（取决于实际设计及叠高配置）。

- AI/高性能计算系统：在GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板之间实现紧凑、可靠的垂直堆叠连接，满足低串扰、低延迟和阻抗连续性要求。

- 工业与医疗成像设备：在空间受限的嵌入式系统中（如便携式超声设备、内窥镜处理模块），提供稳固的板间连接，耐受一定振动与热循环。

- 测试与测量仪器：作为模块化架构中的可插拔接口，便于快速更换功能子板（如射频采集板、ADC/DAC板），提升研发与产测灵活性。

该型号中“253”通常表示叠高约2.53 mm，“147”可能对应接触长度或特定公差等级，“A”常代表标准镀层（如金厚147μin）；“G-D”标识为直角插拔、双排、带接地屏蔽结构，强化EMI抑制能力。适用于需要小间距（0.5 mm）、高引脚数（24位×2排=48路）、高可靠性且兼顾高速与电源混合传输的紧凑型板对板场景。

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