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型号： FW-24-03-G-D-215-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-03-G-D-215-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-03-G-D-215-150价格参考。SAMTECFW-24-03-G-D-215-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-24-03-G-D-215-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-03-G-D-215-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-03-G-D-215-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其1.27 mm间距、2.15 mm超低堆叠高度（含公母合体后总高仅约2.15 mm）及150 µin金镀层，确保高可靠性插拔与信号完整性。  
- 高速数字接口互连：支持高达数Gbps的信号传输（配合优化端子设计），常用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主控板之间的短距高速连接（如PCIe Gen3前传、MIPI、LVDS等）。  
- 可分离式模块化设计：适用于需频繁拆装或现场升级的设备，例如通信基站的射频前端模块、边缘计算节点中的AI协处理器卡，其直插式（press-fit）或焊接式安装方式兼顾机械稳定性与返工便利性。  
- 严苛环境应用：通过UL94 V-0阻燃认证，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）、轨道交通控制单元等对耐热性与长期稳定性要求较高的场合。  

该型号为24位（2×12）双排结构，带接地屏蔽设计（“G”标识），有效抑制串扰，特别适合噪声敏感的模拟混合信号系统。

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