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型号： FW-24-03-G-D-215-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-03-G-D-215-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-03-G-D-215-075价格参考。SAMTECFW-24-03-G-D-215-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-24-03-G-D-215-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-03-G-D-215-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-24-03-G-D-215-075 属于高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型垂直叠接应用设计。其关键参数（如2.54 mm间距、24位、0.75 mm超薄堆叠高度、带接地屏蔽结构及215Ω差分阻抗优化设计）表明该连接器主要面向高速、高可靠性嵌入式互连场景。

典型应用场景包括：  
- 工业与医疗电子设备：在空间受限的便携式诊断仪、模块化PLC控制器或人机界面（HMI）中，实现主控板与显示/传感子板之间的稳定垂直互连；  
- 通信与网络设备：用于小型基站、边缘计算网关或光模块载板中，支撑多路LVDS、USB 2.0或低速PCIe信号的板间传输，兼顾EMI抑制与机械稳定性；  
- 航空航天与国防嵌入系统：满足严苛振动环境下的抗冲击需求（符合IEC 60512标准），常见于机载数据采集模块或加固型手持终端的可插拔功能子板接口；  
- 测试与测量仪器：作为模块化仪器（如PXIe扩展槽）中信号调理板与主控制器之间的高重复性、免焊接叠接方案，支持快速维护与配置升级。

需注意：该型号不适用于高频串行协议（如USB 3.0+、PCIe Gen3及以上），亦非防水/户外等级，应避免暴露于高湿、强腐蚀或高冲击未加固环境。实际应用中建议配合Samtec推荐的PCB堆叠公差控制与压接工艺以保障长期接触可靠性。

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