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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-03-F-D-275-065-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-03-F-D-275-065-P-TR价格参考。SAMTECFW-24-03-F-D-275-065-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-24-03-F-D-275-065-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-24-03-F-D-275-065-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-24-03-F-D-275-065-P-TR 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗电子设备(如便携式监护仪、内窥镜成像模块),利用其0.65 mm超细间距与2.75 mm超低堆叠高度,实现多层PCB的垂直互连,节省空间。 - 高速通信设备:适用于FPGA夹层卡、AI加速模组等需短距、低串扰信号传输的场景;虽非专为差分高速设计,但良好的阻抗控制与屏蔽结构(F型带接地屏蔽)可支持中速数字信号(如LVCMOS、SPI、I²C)稳定传输。 - 可扩展模块化设计:支持“板对板”直连,便于功能子板(如传感器板、电源管理板)与主控板快速插拔装配,提升产品维护性与配置灵活性。 - 严苛环境应用:采用镀金触点与耐高温LCP材料,具备良好耐热性(符合RoHS/无卤)及机械稳定性,适用于车载信息娱乐系统(IVI)或工控边缘计算节点等振动、温度变化较明显的场景。 该型号不适用于大电流供电或高频射频信号传输,主要定位为信号与低功率电源(≤1A/引脚)的可靠互连解决方案。