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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-02-G-D-570-155由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-02-G-D-570-155价格参考。SAMTECFW-24-02-G-D-570-155封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-24-02-G-D-570-155参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-24-02-G-D-570-155 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-24-02-G-D-570-155 是一款矩形板对板连接器(含板垫片/叠接器),由Samtec(品牌“-”通常指代无明确中文品牌标识,实为美国Samtec公司产品)生产。该型号属于FireFly™高密度、高速板对板互连系列,具有24位双排、0.5mm间距、垂直叠接结构,带接地屏蔽(G)、带防误插设计(D),工作高度5.70mm,总长15.5mm。 其典型应用场景包括: • 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板间的高速信号(支持10+ Gbps差分传输)互联; • 工业与医疗电子——在空间受限的嵌入式系统中实现主板与功能子板(如FPGA载板、图像采集模块)的可靠、可插拔堆叠连接; • 测试测量仪器——用于模块化架构(如PXIe兼容平台)中高密度、低串扰的板间互连; • AI边缘计算设备——连接CPU主控板与AI加速模块(如NPU或PCIe扩展卡),兼顾信号完整性与机械稳定性。 该连接器具备优异的EMI抑制能力(因接地屏蔽结构)、耐振动、支持多次插拔(≥50次),适用于对可靠性、密度和高频性能要求严苛的紧凑型电子系统。