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型号： FW-24-02-G-D-200-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-02-G-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-02-G-D-200-100价格参考。SAMTECFW-24-02-G-D-200-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-24-02-G-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-02-G-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-02-G-D-200-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器扩展板）之间的垂直堆叠互连。

- 高速数字系统：支持高达 25+ Gbps 的差分信号传输（配合优化的端子设计和阻抗控制），常用于通信设备（小基站、边缘计算模块）、AI加速卡及高性能计算（HPC）载板中，满足PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SATA等接口需求。

- 可重构与模块化架构：凭借0.50 mm间距、24位双排结构、带接地屏蔽设计（G表示Ground Plane）及2.00 mm堆叠高度（D=200），该连接器支持高可靠性热插拔兼容设计，广泛应用于模块化服务器、加固型军用/航天载荷板及快速原型开发平台（如Xilinx/Versal评估系统）。

- 严苛环境适应性：采用镀金触点与LCP绝缘材料，具备良好耐温性（-55°C ~ +125°C）和抗振动性能，适用于车载信息娱乐系统（IVI）及轨道交通控制单元等场景。

综上，该型号核心价值在于在超小空间内提供高信号完整性、高引脚密度与稳定机械堆叠能力，是高端电子系统中实现灵活、可靠板间互连的关键组件。

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