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型号： FW-24-02-F-D-350-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-02-F-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-02-F-D-350-075价格参考。SAMTECFW-24-02-F-D-350-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-24-02-F-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-02-F-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-02-F-D-350-075 是一款矩形板对板连接器（含板垫片/叠接器），由Samtec（品牌“-”通常指代无显性品牌标识，实为Samtec标准型号）设计。其型号含义表明：24位、双排、表面贴装（F）、直角插配（D）、堆叠高度3.50 mm、触点间距0.75 mm（即0.75mm pitch），具备高密度、低剖面、高可靠性特点。

典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统——如工业HMI、医疗手持设备、便携式测试仪器，利用其0.75mm小间距与3.5mm超薄堆叠高度，在有限PCB空间内实现主板与子板（如显示模组、传感器板、无线通信模块）的稳固垂直互连；  
2. 高速但非射频的数字信号传输场景——支持USB 2.0、I²C、SPI、UART等中低速总线，常见于可插拔功能卡（如FPGA载板+IO扩展板）、模块化电源管理单元；  
3. 需要频繁插拔维护的设备——该系列具良好插拔寿命（通常≥50次）与抗振性，适用于现场可更换单元（LRU）设计，如车载信息娱乐系统、边缘计算网关；  
4. 多层堆叠架构——配合匹配的公母端，支持精确叠接，用于三层及以上PCB堆叠（如主控+AI加速+存储子板），提升系统集成度与信号完整性。

注意：不适用于高频（>500MHz）、大电流（单针＞0.5A）或严苛高温环境（＞85℃），需配合规范的PCB焊盘设计与回流工艺以确保连接可靠性。

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