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型号： FW-24-01-L-D-250-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-01-L-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-01-L-D-250-100价格参考。SAMTECFW-24-01-L-D-250-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-24-01-L-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-01-L-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-01-L-D-250-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.50 mm间距、2.00 mm超低堆叠高度（L型直角插头+插座组合），可实现PCB垂直或平行紧凑堆叠。  
- 高速数字信号互连：支持高达16 Gbps的差分信号传输（配合优化的端子设计与阻抗控制），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、边缘计算载板与扩展板之间的高速数据通信。  
- 可拆卸/可维护架构：采用双排24位（2×12）、表面贴装（SMT）结构，带极化键与防误插设计，便于模块化设计——如通信基站的基带板与射频板分离部署，或服务器中CPU子卡与主板间的可插拔连接。  
- 严苛环境适应性应用：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于车载信息娱乐域控制器、航天电子载荷等对可靠性要求较高的场景（需配合适当加固与防护）。  
该型号不带屏蔽罩，适用于中速、非EMI敏感场景；若需更高抗扰性，Samtec 提供同系列带屏蔽版本（如 FW-SH 系列）作为替代选项。

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