图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
- 型号： FW-24-01-L-D-250-065
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-01-L-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-01-L-D-250-065价格参考。SAMTECFW-24-01-L-D-250-065封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-24-01-L-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-01-L-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-24-01-L-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。 - 高速数字系统：支持高达数Gbps的数据传输（配合优化的信号完整性设计），常用于通信模块（小基站、光模块转接板）、边缘AI计算单元中CPU/FPGA与内存扩展板或I/O扩展板之间的可靠连接。 - 可插拔/可维护架构：凭借0.50 mm间距、24位双排结构、2.00 mm堆叠高度（L型）及250 µin金镀层触点，该连接器具备优异的插拔寿命与抗振性，适合需频繁维护或现场升级的设备（如模块化工控机、航空电子LRU组件）。 - 低功耗便携设备：0.65 mm超薄端子设计（后缀“065”）降低整体装配高度，满足超薄笔记本扩展坞、无人机飞控叠层板等对厚度敏感的应用需求。 注：实际应用中需结合其额定电流（约0.5 A/线）、耐温范围（–55°C 至 +125°C）及RoHS/无卤合规性，适配严苛环境下的高可靠性要求。
产品参数
图文手册
常见问题
推荐商品
热门文章
- 创新在线价格指数发布
- ICGOO商城11月热搜型号盘点
- ICGOO商城10月热搜型号盘点
- 【活动已结束】这个双十一，ICGOO与你在“1”起
- ICGOO商城9月热搜型号盘点
- 【行业热点】智能家居会成为我们的刚需吗？
- ICGOO商城8月热搜型号盘点
- 【福利】ICGOO迎新季，新客注册下单享好礼，更有倍捷连接器多重惊喜哟~
FW-24-01-L-D-250-065 相关产品
猜你喜欢
最新产品推荐
其他制造商