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型号： FW-24-01-G-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-01-G-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-01-G-D-425-075价格参考。SAMTECFW-24-01-G-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-24-01-G-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-01-G-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-01-G-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.4 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如高速通信模块（5G小基站、光模块子卡）、工业PLC主控板与扩展板之间、医疗便携设备（超声探头接口、内窥镜成像模组）中需低剖面、高可靠性垂直堆叠的场合；  
- 高频信号传输需求场景：该型号支持差分对设计，具备优化的阻抗控制与串扰抑制能力，适用于USB 3.2、PCIe Gen3、MIPI D-PHY/LVDS等中高速数字接口（速率可达5+ Gbps），常见于嵌入式视觉系统、边缘AI计算模组的载板与加速卡对接；  
- 严苛空间受限环境：0.75 mm超薄堆叠高度（Stack Height）和24位双排结构，特别适合超薄笔记本主板与转接板、可穿戴设备主控与传感器板、无人机飞控系统的多层PCB堆叠；  
- 高可靠性要求领域：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及多次插拔（≥50次）需求，适用于车载信息娱乐系统（IVI）的域控制器互联或航天电子设备的轻量化板间连接。  
综上，该型号核心价值在于在极小空间内实现高密度、高速、高可靠性的垂直板对板连接，广泛应用于高端消费电子、工业自动化、医疗电子及新兴边缘计算设备中。

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