【未分类_FW-24-01-F-D-309-150】封装/厂家_FW-24-01-F-D-309-150中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-24-01-F-D-309-150

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-24-01-F-D-309-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-01-F-D-309-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-01-F-D-309-150价格参考。SAMTECFW-24-01-F-D-309-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-24-01-F-D-309-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-01-F-D-309-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-01-F-D-309-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，利用其超薄堆叠高度（约3.09 mm）实现双层或多层PCB垂直互连；  
- 高速数字信号传输：支持差分对设计与优化阻抗控制（标称50Ω单端/100Ω差分），适用于USB 3.2、MIPI D-PHY/LPDDR5等中低速至中高速接口（信号速率可达数Gbps），常见于摄像头模组、显示驱动板与主控板间的板间连接；  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（F = Female, 插座侧）、表面贴装（SMT）结构，配合150µin（≈3.8µm）金手指镀层，确保高插拔寿命与接触可靠性，适用于需现场升级或模块更换的通信基站基带板、测试仪器功能子卡等；  
- 严苛环境适应性：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）或工控边缘计算节点中的板级堆叠互联。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5A/触点），主要承担信号互联任务。（字数：398）

产品参数图文手册常见问题