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型号： FW-23-05-L-D-555-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-05-L-D-555-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-05-L-D-555-100价格参考。SAMTECFW-23-05-L-D-555-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-05-L-D-555-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-05-L-D-555-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-05-L-D-555-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Micro-Fit®/Tiger Eye™ 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。该型号中“23”通常表示2×23位（共46针）、“05”指0.05英寸（1.27 mm）间距，“L”代表直角（Right-Angle）或低剖面配置，“D”为双排（Dual-row），“555”对应特定端子类型与镀层（如Au 5μ"），而“100”常表示100%锡覆盖或特定压接/焊接规格。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：在5G基站、光模块转接板、网络交换机背板中，实现主控板与扩展子卡间的紧凑、稳定信号传输；  
- 工业自动化控制板：用于PLC模块、运动控制卡与I/O扩展板之间的堆叠互连，支持振动环境下的可靠接触；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜处理板，依赖其低插入力、高插拔寿命（≥500次）及良好EMI抑制特性；  
- 嵌入式计算平台：在边缘AI模块（如Jetson或FPGA载板）中，作为CPU板与AI加速子板的垂直/夹层连接方案，兼顾散热空间与信号完整性（支持高达数Gbps差分速率）。  

该连接器具备精确导向结构、抗侧向偏移设计及UL94V-0阻燃外壳，适用于需频繁维护、空间受限且对长期稳定性要求严苛的嵌入式系统。

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