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型号： FW-23-05-L-D-525-150-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-05-L-D-525-150-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-05-L-D-525-150-A价格参考。SAMTECFW-23-05-L-D-525-150-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-05-L-D-525-150-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-05-L-D-525-150-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-05-L-D-525-150-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™高速互连系列的衍生型号（注：FW系列实际为Samtec的高密度、中长行程板对板叠接器，常用于紧凑型堆叠应用）。该型号为2×3排针结构（共6位），间距0.050"（1.27 mm），带锁扣与导柱设计，采用镀金接触面及L型垂直插拔结构，标称电流每触点1.5 A，支持最高5 Gbps信号传输（取决于布局与协议）。

典型应用场景包括：  
- 工业控制与自动化设备中多层PCB的紧凑堆叠（如主控板与IO扩展板、电源管理板之间的垂直互联）；  
- 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）中对空间受限、高可靠性连接的需求；  
- 通信边缘设备（如小型基站、光模块转接卡）中实现低串扰、可盲插的板间信号与电源混合传输；  
- 测试测量仪器内部功能子板（如ADC采集板、FPGA载板）与母板间的可拆卸、高插拔寿命（≥500次）连接。  

其525–150后缀表明具有特定压接高度（5.25 mm堆叠高度）和150 µin金厚，兼顾机械稳定性与高频性能，适用于需频繁维护或模块化升级的嵌入式系统。不适用于大功率或极端振动环境（需选配加固型号）。

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