【未分类_FW-23-05-L-D-420-100】封装/厂家_FW-23-05-L-D-420-100中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-23-05-L-D-420-100

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-23-05-L-D-420-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-05-L-D-420-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-05-L-D-420-100价格参考。SAMTECFW-23-05-L-D-420-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-05-L-D-420-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-05-L-D-420-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-05-L-D-420-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如 5G 基站前传/中传模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与主控板间的差分信号对接，支持 PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SATA 等高速协议（得益于低串扰、受控阻抗结构及420µm超细间距）。

- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板之间的垂直堆叠互连，满足高引脚数（23×2=46位）、高电流（每触点额定3A）及热插拔兼容性需求。

- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的便携式超声设备、边缘AI推理终端中，实现主处理器板与传感器接口板或FPGA协处理板的稳固、免焊接叠接（采用表面贴装+通孔加固设计），提升抗振动与长期可靠性。

- 测试与开发平台：作为可拆卸式夹层连接方案，用于原型验证板（如FMC+、VITA 57.4 兼容架构）中快速构建模块化系统，便于调试与迭代。

该型号带“L”（Low Profile）、“D”（Dual Row）、“420”（0.42mm间距）、“100”（1.00mm排距）等标识，强调超薄（<5.5mm堆叠高度）、高密度与信号完整性，适用于需兼顾小型化与高速性能的严苛嵌入式场景。

产品参数图文手册常见问题