【未分类_FW-23-05-L-D-400-150】封装/厂家_FW-23-05-L-D-400-150中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-23-05-L-D-400-150

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-23-05-L-D-400-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-05-L-D-400-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-05-L-D-400-150价格参考。SAMTECFW-23-05-L-D-400-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-05-L-D-400-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-05-L-D-400-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-05-L-D-400-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：

在高速通信设备中，如 5G 基站主控板与射频模块板之间的垂直/夹层互联，支持差分信号传输（如 PCIe、SATA、USB 3.x），得益于其低串扰、阻抗受控结构（标称 100Ω 差分）及 400 MHz 信号带宽能力。

在工业自动化控制领域，用于 PLC 主板与 I/O 扩展子板的紧凑堆叠连接，满足严苛振动环境下的稳固锁扣（双点式梁式接触+防误插导向）与 150 次插拔寿命要求。

在医疗电子设备（如便携式超声主机与探头接口板、内窥镜图像处理模组）中，实现小尺寸（2.54 mm 间距，总高约 15.0 mm）、低剖面、无铅兼容的可靠连接，符合 RoHS 及医疗级清洁/灭菌兼容性要求。

此外，亦广泛应用于测试测量仪器（ATE 夹具中多层载板堆叠）、边缘 AI 计算模组（如 Jetson 或 FPGA 载板与加速卡对接）等需高频宽、高引脚数（23×2=46 位）、长寿命维护的嵌入式系统场景。

该型号“L-D”表示直角插拔+下压式锁扣，“400-150”对应信号速率（400 MHz）与插拔次数（150次），整体兼顾电气性能、机械鲁棒性与空间效率。

产品参数图文手册常见问题