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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-05-L-D-400-120由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-05-L-D-400-120价格参考。SAMTECFW-23-05-L-D-400-120封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-23-05-L-D-400-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-23-05-L-D-400-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-23-05-L-D-400-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 微型高速叠接器系列。该型号采用0.5 mm间距、23位双排结构,带长型(L)接触设计、直角(D)插拔方向,配400 µin金镀层与120 Ω受控阻抗,专为高速信号传输优化。 主要应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的高密度互连,支持高达28 Gbps PAM4或56 Gbps NRZ信号传输; - AI加速卡与GPU服务器:用于GPU模组与载板之间的紧凑型、低串扰垂直堆叠连接,满足PCIe 5.0/6.0及CXL协议的信号完整性要求; - 高端测试测量仪器:在紧凑型ATE(自动测试设备)或高速示波器子板中实现多通道同步采集信号的可靠板间互联; - 医疗成像系统:如MRI或CT前端数据采集板与主处理板之间,在有限空间内兼顾EMI抑制与热插拔兼容性(需配合锁扣选件)。 其0.8 mm超薄堆叠高度(Stack Height)、优异的阻抗匹配和低串扰设计,特别适用于对尺寸、速率与可靠性均有严苛要求的嵌入式高速互连场景。