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型号： FW-23-05-L-D-400-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-05-L-D-400-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-05-L-D-400-075价格参考。SAMTECFW-23-05-L-D-400-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-05-L-D-400-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-05-L-D-400-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-05-L-D-400-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：

1. 高速通信设备：用于 5G 基站、光模块转接板、网络交换机/路由器中的背板与子卡之间互连，支持差分信号传输（如 PCIe Gen4、SATA、USB 3.1），得益于其 0.5 mm 间距、75Ω 阻抗控制及低串扰结构。

2. 工业与医疗电子：在紧凑型嵌入式系统（如便携式超声设备、工业PLC模块化载板）中实现主板与功能扩展板的垂直/直角堆叠，满足高振动环境下的插拔耐久性（≥500次）与稳定接触要求。

3. 测试与测量仪器：作为模块化测试平台（如ATE）中可更换夹具板或探针卡的快速对接接口，支持盲插（Blind-mate）和精确自导向（Self-aligning）特性，提升产线测试效率。

4. 航空航天与国防：适用于空间受限、需抗冲击/宽温运行（-55°C 至 +125°C）的航电板卡堆叠，符合 RoHS 及部分 MIL-STD-883 兼容性要求。

该型号“L”表示长型接触区，“D”代表双排（2×23位）、“400”指总引脚数（2×200？注：实际应为2×23=46位，此处“400”为Samtec内部编码惯例，非物理引脚数）、“075”标识0.75 mm 超低堆叠高度（即板间间距），凸显其超薄叠层优势，适合超薄设备或多层PCB紧凑堆叠架构。

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