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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-05-L-D-400-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-05-L-D-400-065价格参考。SAMTECFW-23-05-L-D-400-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-23-05-L-D-400-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-23-05-L-D-400-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-23-05-L-D-400-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其0.50 mm间距、6.5 mm超低堆叠高度(400–065 中的“065”即指6.5 mm),可实现双板紧密垂直互连。 - 高速数字信号传输:支持高达16 Gbps(依布局与信号完整性优化而定)的数据速率,适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模块、高速ADC/DAC载板与扩展板之间的差分对互联。 - 可热插拔/模块化架构:采用双排、23位(2×23)、长侧键(L型)设计,配合直角焊盘(D型封装)和稳固的锁扣结构,适用于需频繁拆装或现场升级的模块化子系统(如通信基站基带板与射频板间连接)。 - 高可靠性要求环境:符合RoHS与无卤素标准,接触系统镀金(Au 30 µin),具备优异的耐插拔性(≥500次)与抗振动性能,适用于车载信息娱乐主机、轨道交通控制单元等严苛工况。 该型号不适用于大电流电源连接(额定电流约0.5 A/端子),主要面向信号互联而非功率传输。