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型号： FW-23-05-L-D-375-175-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-05-L-D-375-175-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-05-L-D-375-175-TR价格参考。SAMTECFW-23-05-L-D-375-175-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-05-L-D-375-175-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-05-L-D-375-175-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-23-05-L-D-375-175-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：23位双排针脚、0.050"（1.27 mm）间距、直角插拔设计（L型）、3.75 mm堆叠高度（公母组合总高）、1.75 mm超薄对接高度（即PCB间净空），带卷带包装（TR）。

该型号主要应用于对空间、信号完整性及机械可靠性要求严苛的紧凑型电子设备中，典型场景包括：  
- 工业控制模块中的多层主板堆叠（如主控板与IO扩展板间的垂直互连）；  
- 医疗便携设备（如手持超声仪、监护仪子板）中需轻薄、抗振动的板级连接；  
- 通信设备（小基站、光模块转接卡）中高速数字信号（支持高达数Gbps的NRZ信号，配合优化阻抗控制）的短距可靠传输；  
- 航空航天与国防领域的小型化载荷板、FPGA夹层模块（如FMC+或VPX子卡）的加固型对接。

其镀金触点、宽温范围（–55°C 至 +125°C）、符合RoHS/REACH标准及UL94 V-0阻燃等级，确保在恶劣环境下的长期稳定运行。不适用于大电流或高频射频应用，但为中速数字逻辑、电源（≤0.5A/触点）及低噪声模拟信号提供了高可靠性、易装配的板对板解决方案。

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