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  • 型号: FW-23-05-L-D-370-100
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-05-L-D-370-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-05-L-D-370-100价格参考。SAMTECFW-23-05-L-D-370-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-23-05-L-D-370-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-23-05-L-D-370-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-05-L-D-370-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于高密度、高可靠性、中短距(≤10 mm)的垂直或直角堆叠互连需求。

该型号采用0.050"(1.27 mm)间距、23位双排设计,带长型(L型)接触结构与370 µin(约9.4 µm)金镀层,支持100次插拔寿命及稳定信号完整性;内置导柱与防误插结构,确保精准对位与机械鲁棒性。

主要应用包括:  
- 工业控制与自动化设备中的模块化主板/子板堆叠(如PLC扩展卡、I/O载板);  
- 医疗电子设备(如便携式诊断仪、内窥镜主机)中需紧凑布局与低剖面连接的多层PCB互连;  
- 通信基础设施(小基站、边缘计算模块)中FPGA载板与接口子卡之间的高速但非差分(≤100 Mbps/线)数字信号传输;  
- 测试测量设备(ATE、探针台)中可更换功能板的快速部署与维护场景。

注:该型号不适用于高频差分对(如PCIe、USB3.0)、大电流电源传输或恶劣振动环境(无额外锁扣或抗振设计),建议在洁净、温湿度可控的室内环境中使用。
产品参数 图文手册 常见问题
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