【未分类_FW-23-05-L-D-365-100】封装/厂家_FW-23-05-L-D-365-100中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-23-05-L-D-365-100

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-23-05-L-D-365-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-05-L-D-365-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-05-L-D-365-100价格参考。SAMTECFW-23-05-L-D-365-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-05-L-D-365-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-05-L-D-365-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-05-L-D-365-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列（具体归属需查证最新资料，但参数特征倾向高速叠接应用）。该型号为双排、23位（2×23）、0.5 mm间距、直式（L型指接触方向）、带屏蔽与接地设计的叠接器（Stacking Connector），工作高度为3.65 mm，配100 Ω差分阻抗优化结构，支持高达28+ Gbps PAM4（或56 Gbps NRZ）信号传输。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带单元（BBU）、光模块载板与交换芯片间的互连；  
• 人工智能/加速计算系统——GPU/CPU/FPGA载板与扩展子卡（如AI加速卡、HBM内存模组）之间的高密度、低串扰垂直堆叠；  
• 测试测量仪器——模块化PXIe或AXIe平台中主控板与高速采集/射频子板的紧凑可靠连接；  
• 航空航天与军工电子——在空间受限、需抗振及电磁兼容（EMC）的嵌入式系统中实现高速数字链路（如JESD204B/C、PCIe 4.0/5.0、USB4）的板间传输。

其365 µm超薄堆叠高度、精密端子公差控制及内置屏蔽层，确保信号完整性与机械可靠性，适用于对密度、速度和稳定性要求严苛的先进电子系统。

产品参数图文手册常见问题