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型号： FW-23-05-L-D-330-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-05-L-D-330-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-05-L-D-330-100价格参考。SAMTECFW-23-05-L-D-330-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-05-L-D-330-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-05-L-D-330-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-23-05-L-D-330-100 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足信号完整性要求；  
- 工业控制与自动化：用于PLC主控板与扩展I/O板之间的可靠堆叠连接，在有限空间内实现多路电源与信号传输；  
- 医疗电子设备：如便携式超声或监护仪中，连接主处理板与传感器接口板，兼顾EMI抑制与插拔耐久性（该型号支持≥500次插拔）；  
- 嵌入式计算平台：在边缘AI模块（如Jetson或FPGA载板）中实现CPU板与AI加速子卡的垂直叠接，3.30 mm超薄堆叠高度（Stack Height）利于超薄结构设计；  
- 测试与测量仪器：作为模块化架构中的可更换功能板接口，便于快速升级与维护。  

该型号采用表面贴装（SMT）、直角插针结构，带定位柱与防误插设计，支持0.5 mm间距、23位双排接触（L = Long contact type），额定电流达0.5 A/线，工作温度-55℃~+125℃，符合RoHS及无卤要求，适用于高可靠性、小体积、需频繁维护或模块化部署的嵌入式系统。

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